對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等。
    1.標準銅箔
    主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。
    2.高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）
    主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。
    3.高延伸性銅箔（HD）
    主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。
    4.耐轉移銅箔
    主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。
    第5節  其它類型銅箔
    1.低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）
主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。
    2.涂膠銅箔
    涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。
    3.載體銅箔
    超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；有的加工成箔材砂眼針孔太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。所以，目前最有實用價值又經濟合算的支撐體是鋁箔。
    4.未處理銅箔
    IPC-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔（代號N）；一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔（代號P）。通常，后一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。