3月25日晚間，奧特維（688516）發(fā)布年報(bào)，2023年公司營(yíng)收凈利增幅均超七成，并公布豪氣分紅方案。
營(yíng)收凈利雙雙高增長(zhǎng)
2023年，奧特維實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.02億元，同比增長(zhǎng)78.05%；凈利潤(rùn)12.56億元，同比增長(zhǎng)76.1%；基本每股收益5.59元。
奧特維表示，2023年，客戶加大了對(duì)公司產(chǎn)品的采購量，從而使公司銷售收入持續(xù)增長(zhǎng)。
同時(shí)，奧特維擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣20元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利4.48億元，同時(shí)以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股。自2020年上市以來，奧特維堅(jiān)持每年派發(fā)現(xiàn)金紅利，截至2023年底，公司共計(jì)現(xiàn)金分紅5.02億元。
資料顯示，奧特維成立于2010年2月，是高端裝備的供應(yīng)商，公司產(chǎn)品的應(yīng)用行業(yè)是光伏、鋰電/儲(chǔ)能、半導(dǎo)體封測(cè)。
從收入結(jié)構(gòu)來看，2023年奧特維營(yíng)業(yè)收入主要由光伏設(shè)備貢獻(xiàn)，收入高達(dá)53.64億元，同比增長(zhǎng)79.15%。同時(shí)，公司鋰電設(shè)備和半導(dǎo)體方面營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)，分別為3.47億元、2.09億元，同比分別增長(zhǎng)165.13%、365.34%。
銷售訂單突破130億元
從訂單來看，2023年度，奧特維簽署銷售訂單130.94億元（含稅），比2022年度增長(zhǎng)77.57%；截至2023年12月31日，公司在手訂單132.04億元（含稅），比2022年度增長(zhǎng)80.33%。
奧特維核心產(chǎn)品大尺寸、超高速多主柵串焊機(jī)，大尺寸硅片分選機(jī)繼續(xù)保持較高市場(chǎng)份額；松瓷機(jī)電低氧單晶爐以其優(yōu)異的性能獲得天合光能超過18億訂單，該訂單是公司2023年度最大金額的單一訂單；公司新推出的激光輔助燒結(jié)設(shè)備，已取得行業(yè)龍頭客戶的批量訂單；儲(chǔ)能模組/PACK生產(chǎn)線取得知名客戶訂單；半導(dǎo)體劃片機(jī)、裝片機(jī)已在客戶端驗(yàn)證，鋁線鍵合機(jī)持續(xù)獲得客戶小批量訂單，半導(dǎo)體AOI設(shè)備取得小批量訂單；半導(dǎo)體磁拉單晶爐獲得海外知名客戶訂單，實(shí)現(xiàn)公司半導(dǎo)體設(shè)備出口零突破。
研發(fā)力度持續(xù)加大
在技術(shù)研發(fā)方面，2023年，奧特維投入研發(fā)費(fèi)用32,731.63萬元，同比增長(zhǎng)38.30%。持續(xù)的高比例的研發(fā)投入轉(zhuǎn)換為公司持續(xù)推出滿足客戶需求的新產(chǎn)品。隨著P型電池片逐步逼近理論效率極限，光伏電池技術(shù)快速從P型PERC電池向N型TOPCon和HJT電池技術(shù)升級(jí)。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)N型電池快速產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成果快速轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品。
2023年奧特維研發(fā)成功包括0BB串焊機(jī)、XBC串焊機(jī)、N型低氧單晶爐、激光輔助燒結(jié)等適應(yīng)N型電池技術(shù)的新設(shè)備；2023年公司研發(fā)成功集裝箱裝配線，實(shí)現(xiàn)了儲(chǔ)能模組/ACK&集裝箱裝配線全棧解決方案；隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，晶圓規(guī)格向著更大更薄更集成化趨勢(shì)發(fā)展，12寸晶圓已成為主流晶圓，公司針對(duì)12寸晶圓立項(xiàng)研發(fā)12寸全自動(dòng)劃片機(jī)及裝片機(jī)；2023年，公司加強(qiáng)海外技術(shù)合作，通過與海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)合作研發(fā)半導(dǎo)體CMP設(shè)備，對(duì)部分前瞻性產(chǎn)品進(jìn)行布局。
此外，2023年，奧特維通過全資收購普樂新能源（蚌埠）有限公司、設(shè)立日本全資子公司、引進(jìn)日本技術(shù)團(tuán)隊(duì)等方式，將公司的研發(fā)技術(shù)的邊界不斷拓寬。從自動(dòng)化技術(shù)拓展至真空鍍膜工藝技術(shù)，從半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)拓展至半導(dǎo)體晶圓、硅片研磨拋光技術(shù)。通過多種方式的技術(shù)合作，公司的研發(fā)技術(shù)資源得到進(jìn)一步拓展。
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